Explain The Principle Of Magnetron Sputtering Demonstrating The Direction Of Electric, Magnetic Field, Charged Particle Motions And Target Erosion

Principle Of Magnetron Sputtering

 

Magnetron sputtering is the collision process between incident particles and targets.

Since high-speed sputtering is performed at low pressure, it is necessary to effectively increase the ionization rate of the gas.

To increase deposition rates, magnets are used to increase the percentage of electrons that take part in ionization events, increasing the ionization efficiency.

Plasma is needed to make the gas conductive, and generated ions are accelerated to strike the target. Accelerated argon ions hit metal atoms on target

A magnetic field B is applied perpendicular to the electric field E by placing large magnets behind the target

The electrons drift along the E x B direction. Ring-shaped plasma is produced. Thus, the target is eroded as a ring shape.

 

ম্যাগনেট্রন স্প্যাটারিংয়ের এর মূলনীতি

 

ম্যাগনেট্রন স্প্যাটারিং হ'ল ইনসিডেন্ট কণা এবং টার্গেটের মধ্যে সংঘর্ষ প্রক্রিয়া।যেহেতু উচ্চ-গতির স্প্যাটারিং নিম্নচাপে সঞ্চালিত হয়, তাই গ্যাসের আয়নিকরণের হার কার্যকরভাবে বাড়ানো প্রয়োজন।

ডিপোজিশন হার বাড়ানোর জন্য, চৌম্বকের সাহায্যে ইলেক্ট্রনের শতকরা হার বৃদ্ধি করা হয় যা আয়নীকরণের ইভেন্টগুলিতে অংশ নেয়,এবং আয়নিকরণের দক্ষতা বৃদ্ধি করে।

গ্যাসকে পরিবাহী করে তোলার জন্য প্লাজমা প্রয়োজন, এবং লক্ষ্যটিতে আঘাত করারজন্য উত্পন্ন আয়নগুলিকে ত্বরান্বিত করা হয়। ত্বরান্বিত আর্গন আয়ন লক্ষ্যবস্তুর ধাতব পরমাণুগুলিকে আঘাত করে

লক্ষ্যের পিছনে বড় চৌম্বক স্থাপন করে বৈদ্যুতিক ক্ষেত্র E তে খাঁড়াভাবে একটি চৌম্বক ক্ষেত্র B প্রয়োগ করা হয়।

ইলেক্ট্রনগুলি E x B দিক দিয়ে প্রবাহিত হয় এবং রিং-আকৃতির প্লাজমা উত্পাদিত হয়। সুতরাং, লক্ষ্যটি একটি রিং আকার হিসাবে ক্ষয় হয়।