Basic fabrication steps
Basic fabrication steps
Question: Explain Basic fabrication steps?
Solution:
There are more than 200 processing steps. In IC fabrication the major steps are as followed:
- Wafer preparation
- Lithography
- Oxidation
- Etching
- Ion Implantation and
- Metallization
Explanation of Basic Fabrication Steps in brief
Wafer processing is to produce the proper type of substrate.
Lithography is used to precisely define each region.
Oxidation, deposition, and ion implantation are used to add materials to the wafer.
Etching is used to remove materials from the wafer.
Metallization is used to form ohmic contacts and interconnections.
বেসিক ফ্যাব্রিকেশন ধাপসমূহ
200 টিরও বেশি প্রসেসিং স্টেপ আছে। আইসি ফ্যাব্রিকেশনে প্রধান প্রধান যে ধাপগুলি অনুসরণ করা হয় তা হল:
- ওয়েফার প্রস্তুতি
- লিথোগ্রাফি
- জারণ
- এচিং
- আয়ন ইমপ্লান্টেশন এবং
- ধাতবায়ন
মৌলিক ফ্যাব্রিকেশন ধাপের ব্যাখ্যা সংক্ষেপে
ওয়েফার প্রক্রিয়াকরণ হল সঠিক ধরণের সুবস্ট্রেট তৈরি করা।
লিথোগ্রাফি প্রতিটি অঞ্চলকে সঠিকভাবে সংজ্ঞায়িত করতে ব্যবহৃত হয়।
অক্সিডেশন, ডিপোজিশন এবং আয়ন ইমপ্লান্টেশন ওয়েফারে উপকরণ যুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়।
এচিং এর মাধ্যমে ওয়েফার থেকে উপকরণ অপসারন করা হয়।
ধাতবীকরণ ওহমিক কন্টাক্ট এবং আন্তসংযোগ গঠনে ব্যবহৃত হয়।
.png)
Post Comment